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冷壓封卡工藝|冷層壓|冷壓卡
MOQ:不嚴酷請求,幾張至幾萬張皆可
卡面印刷廠:能夠知足特性化定制,可做四色膠印
外層:輕浮,易照顧,規范銀行卡巨細
強度:0.84-1.7mm
防火層次:IP67防護,防水防塵,密封性好
平均價成本:封裝量產單價10-25(不含PCB)
模貝:
模具治具本錢低,用度在5000-20000元不等,并且開模時候短,普通須要1-2周便可開模。模具矯捷易點竄
能夠在常溫常壓情況下把微型開關、LED燈、藍牙芯片、超薄鋰電池、太陽能電池板、指紋、墨水屏等電子元器件或模塊封裝在一張規范智能卡外面,處理了熱壓工藝低溫高壓的情況下微型開關、LED燈、電池、藍牙芯片等電子元器件極易破壞的手藝困難
冷壓工藝
所謂冷壓工藝:望文生義,是針對熱壓工藝而言,是智能卡出產工藝的立異手藝,該工藝接納特地調制的膠水停止覆合,能夠在常溫常壓情況下把微型開關、LED燈、藍牙芯片、超薄鋰電池、太陽能電池板、指紋、墨水屏等電子元器件或模塊封裝在一張規范智能卡外面,處理了熱壓工藝低溫高壓的情況下微型開關、LED燈、電池、藍牙芯片等電子元器件極易破壞的手藝困難。
接納冷壓工藝,能夠有用處理傳統很多小型電子產物如藍牙IBEACON等形狀不雅觀,照顧不便利,利用遭到諸多限定的缺點。既能知足了用戶特性化定制需要。又使傳統智能卡利用范疇獲得極大拓展,如在IC卡里裝入定位藍牙芯片,就能夠完成既保留IC卡原本的付出功效,又增添定位和防丟功效,若是把這張帶有藍牙芯片的IC卡放入錢包里,能夠有用避免錢包的忘記喪失。從而掩護持卡人的財產寧靜。

根據內置電池、藍牙芯片等電子元器件的厚度差別,冷壓卡的厚度為0.8—1.8mm之間,普通為內置PCB上電子元器件最高點的尺寸加上0.5mm即為冷壓卡的厚度。冷壓卡形狀尺寸能夠根據用戶特性化請求定制。別的,為了冷壓卡外表更平坦,內置PCB盡可能接納軟板設想,PCB板上的電子元器件規劃盡可能集合,且凹凸分歧。

冷壓卡可普遍用于通信、金融付出,物體定位等范疇。
冷壓薄卡與注塑厚卡對照
發現專利證書
發現專利證書
結合智能具有13年冷壓封裝手藝經歷,其一站式的垂直研發手藝及高程度超薄卡封裝才能,為客戶供給OEM、ODM、 JDM等處理計劃,另可整合多功效如:觸控形式、指紋考證、室內定位、射頻辨認(RFID)門禁、通信界面(藍牙、NFC、USB)、寧靜芯片及射頻辨認等多身分相干手藝,使得產物利用更矯捷,并秉持結合智能不時立異,優化產物功效和品質,為產物帶來新賦能。
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